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半导体芯片封装测试探针

半导体芯片封装测试探针

Z系列探头适合QFN封装芯片测试，间距从300mm - 800mm。高频可靠的RFSignal完整性，自清洗系统确保移除Pad的Sn，以获得更高的测试收率。

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